GBT 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

硅片翘曲度非接触式测试方法
Testmethodformeasuringwarponsiliconslicesbynoncontactscanning

摘要:本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

标准编号：GB/T6620-2009
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2009年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2010年1月1日
关键词：半导体,半导体材料,硅,晶体,角度测量,弯曲,SEMICONDUCTORS,SEMICONDUCTORMATERIALS,SILICON,SILICONE,CRYSTALS,ANGULARMEASUREMENT,BENDING

GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法.pdf

2024-9-23 00:23 上传 GBT 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法.pdf

文件大小:

853.49 KB

下载次数:

60

附件售价:

1 下载券 [赞助会员免费下载]

本地下载 立即购买