半导体器件键合金丝
Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding
摘要:本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
标准编号：GB/T8750-1997
标准类型：GB/T
发布单位：国家技术监督局
发布日期：1997年1月1日
强制性标准：否
实施日期：1998年1月1日
关键词：规范,金,试验,尺寸,胶接,铅,金属线,半导体器件,Gold,SemiconductorDevices,Wire,Test,Examination,Specifications,Leads(pencils),Size,Dimensions,Dimensional,Bonding,Tests,Specification,Testing,Lead,Sizes,Wires,SizeContent,Trials
GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝.pdf
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