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[冶金] GBT 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片

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admin 发表于 2024-9-23 00:01 | 查看全部阅读模式

硅单晶切割片和研磨片
Monocrystallinesiliconcutslicesandlappedslice

摘要:本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。

标准编号：GB/T12965-2005
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2005年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2006年1月1日
关键词：晶体,硅,切割片,研磨片,CRYSTALS,SILICONE,SILICON,ABRASIVESHEETS

GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片.pdf

2024-9-23 00:01 上传

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