晶片通用网格规范
Specificationforauniversalwafergrid
摘要:本标准规定了可用于定量描述公称圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。网格规定包含1000个面积近似相等的网格单元，每个网格单元相当于受检表面固定优质区总面积的0.1％。根据晶片表面上有缺陷的面积百分比（或有效的面积百分比），可定量其非均匀分布的表面缺陷（例如，滑移）。把透明的网格覆盖到晶片缺陷图形上或把被观测的晶片缺陷图形映到网格上，定量有缺陷的面积，计算含有缺陷的网格单元的数量。该单元数除以10相当于有缺陷面积的百分比。也可将该网格叠加在CRT显示器、照片或计算机绘制的图上。使用时，网格的直径必须与所覆盖的晶片图形或图像尺寸成比例。网格以晶片中心来定位。根据GB/T12964或SEMIM1规定的晶片公称直径，使用“固定优质区”的概念。外延层上滑移和其他非均匀分布的缺陷，最大允许值已在GB/T14139、SEMIM2和SEMIM11中规定，按照GB/T6624、GB/T14142和YS/T209进行观测。
标准编号：GB/T16595-1996
标准类型：CF
发布单位：CN-GB
发布日期：1996年1月1日
强制性标准：否
实施日期：1997年1月1日
关键词：规范,栅格,衬底(绝缘),表面缺陷,specifications,surfacedefects,substrates(insulating),specification,grilles
GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范.pdf
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