[冶金] GBT 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底

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admin 发表于 2024-9-22 21:58 | 查看全部阅读模式

LED外延芯片用磷化镓衬底
GaPsubstratesforLEDepitaxialchips

摘要:本标准规定了LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。本标准适用于LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。

标准编号：GB/T30855-2014
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2014年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2015年1月1日
关键词：

GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底.pdf

2024-9-22 21:58 上传

GBT 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底.pdf

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衬底, 磷化, 外延, 芯片

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