[YS有色金属] YST 604-2006 金基厚膜导体浆料

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admin 发表于 2024-9-22 20:05 | 查看全部阅读模式

金基厚膜导体浆料
Goldbasedthickfilmconductorpastes

摘要:本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料（以下简称金浆）。

标准编号：YS/T604-2006
标准类型：
发布单位：CN-YS
发布日期：2006年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2006年1月1日
关键词：金基,厚膜,导体浆料

YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料.pdf

2024-9-22 20:05 上传

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浆料, 导体

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