[YS有色金属] YST 606-2006 固化型银导体浆料

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admin 发表于 2024-9-22 20:05 | 查看全部阅读模式

固化型银导体浆料
Curablesilverconductivepaste

摘要:本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。

标准编号：YS/T606-2006
标准类型：
发布单位：CN-YS
发布日期：2006年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2006年1月1日
关键词：固化型,银导体,浆料

YS/T 606-2006 固化型银导体浆料.pdf

2024-9-22 20:05 上传

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浆料, 固化, 导体

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