基于红外成像的缺陷复合绝缘子温升特性分析

基于红外成像的缺陷复合绝缘子温升特性分析
摘要：基于生产实际,通首至尾地对芯棒-护套气隙、芯棒内部气隙及工艺铁屑内部残留的3类复合绝缘子缺陷进行模拟,搭建高压试验平台对缺陷处进行激发使其产生温升,利用红外检测设备得到复合绝缘子的红外图像,分析不同缺陷类型下的温升特性。结果表明,3种缺陷绝缘子均存在温升现象,但发热现象有所差别,其中工艺铁屑内部残留缺陷温升达到4.5 K,发热区域自金具附近延伸至后两伞裙处,发热现象明显;湿度是影响温升的重要因素,湿度增加35%时芯棒内部缺陷的温升幅值增加73.67%。研究结果可为复合绝缘子内部缺陷红外检测及诊断提供参考。

标题：基于红外成像的缺陷复合绝缘子温升特性分析

作者：申巍,宋治波,王森,闫可为,赵海英,李亮,朱明曦,杨昊,

关键词：红外成像,复合绝缘子,发热缺陷,发热机理,人工缺陷,

发表日期：2023年9月

2025-1-19 15:08 上传 基于红外成像的缺陷复合绝缘子温升特性分析.pdf

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