[金属工艺] GIS设备导体缺陷X射线数字成像检测及缺陷产生原因分析

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admin 发表于 2025-1-19 14:26 | 查看全部阅读模式

GIS设备导体缺陷X射线数字成像检测及缺陷产生原因分析
摘要：采用X射线数字成像系统对气体绝缘金属封闭开关变电站（GIS）设备导体进行检测，发现导体焊接部位存在裂纹、未熔合等缺陷。经解体检查，X射线数字成像结果与实物缺陷一致。同时，理化试验结果表明，焊接工艺不当是导致导体产生缺陷的根本原因，并提出相应的解决措施。

标题：GIS设备导体缺陷X射线数字成像检测及缺陷产生原因分析

作者：胡加瑞,李文波,刘纯,陈红冬,谢亿,

关键词：X射线数字成像,GIS设备,导体,缺陷检测,

发表日期：2017年9月

2025-1-19 14:26 上传

GIS设备导体缺陷X射线数字成像检测及缺陷产生原因分析.pdf

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缺陷, GIS, 设备, 导体, 射线

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