TaW薄板分层缺陷检测及成因分析针对1.6~3 mm厚度的TaW板线切割加工过程中产生的分层缺陷，研究了薄板分层缺陷的无损检测方法。结果表明，对薄板分层缺陷单独采用兰姆波检测容易造成漏检，而高频水浸超声检测方法能够灵敏地检测出薄板中的分层缺陷。结合加工工艺及金相分析手段，对TaW板加工过程中产生分层缺陷的原因进行了分析，结果表明，材质不佳以及线切割加工时产生的热应力是分层缺陷形成的原因。
标题：TaW薄板分层缺陷检测及成因分析
作者：李建文,王增勇,孟玉堂,
关键词：分层缺陷,薄板,无损检测,
发表日期：2012年3月
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