[金属工艺] 基于2D投影的BGA焊点X射线检测缺陷图像处理方法

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admin 发表于 2025-1-19 13:44 | 查看全部阅读模式

基于2D投影的BGA焊点X射线检测缺陷图像处理方法
讨论了BGA封装器件焊接的特点, 并对BGA封装器件焊点检测方法进行了阐述。采用X射线检测法, 通过图像处理技术检测每个焊点的面积、质心和圆度, 以此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷。试验证明, 所用系统可以快速、准确地检测出BGA封装器件中常见的焊点缺陷, 为BGA封装器件焊点的质量提供保障。

标题：基于2D投影的BGA焊点X射线检测缺陷图像处理方法

作者：刘伟,韩震宇,

关键词：X射线实时成像,BGA焊点,图像处理,

发表日期：2009年6月

2025-1-19 13:44 上传

基于2D投影的BGA焊点X射线检测缺陷图像处理方法.pdf

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基于, 2D, 投影, BGA, 焊点

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