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[金属工艺] 衍射方法监控键合线断裂

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admin 发表于 2025-1-19 13:41 | 查看全部 阅读模式

衍射方法监控键合线断裂
在制造行业中,键合线广泛用于连接半导体芯片焊点和封装接线端。随着工厂自动化程度的不断提高,急需配置智能传感器来监控键合线的断丝故障,可是芯片和键合线的发展趋势是越来越精细,这给当前的键合线监控方法带来了严峻的挑战。提出了基于单缝衍射的精细键合线监控方法,通过观测特定衍射条纹的光强变化来判断键合线的存在与否。试验结果表明,对于直径为25 μm或更精细的键合线,此方法可以达到理想的监控效果。

标题:衍射方法监控键合线断裂

作者:肖勇,逄玉俊,葛晓宇,高淑芝,

关键词:键合线,衍射条纹,光强,光电阵列,

发表日期:2011年12月
2025-1-19 13:41 上传
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