高分辨力印制电路板X射线检测系统
为了解决印制电路板(PCB)缺陷检测数字化成像问题, 设计了一套高分辨力印制电路板X射线缺陷检测系统。通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响, 计算出最佳几何放大倍数; 对MCP-X增强器性能进行了分析, 推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系, 以此计算出系统综合分辨力。根据试验可知, 系统实现了对缺陷特征值的测量, 同时对电路板BGA器件中焊点缺陷测量的最小分辨力达到0.03 mm, 完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求。
标题：高分辨力印制电路板X射线检测系统
作者：曲肇文,王明泉,王玉,
关键词：印制电路板,焊点缺陷,X射线检测,MCP-X增强器,系统设计,
发表日期：2010年6月
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