X射线源透射式工业计算机断层扫描成像技术在复合材料工件检测中的散射修正

X射线源透射式工业计算机断层扫描成像技术在复合材料工件检测中的散射修正
在X射线源透射式工业计算机断层扫描成像技术(X-TICT)中，X射线透射物质时，发生了Compton光子散射现象，有用信息连同散射光子一起进入探头形成伪影。因此,必须进行散射修正。利用X射线透射物质时X光子散射遵循的Compton散射强度方程，结合X射线与物质相互作用的特性，建立了有效去除X-TICT在复合材料工件检测中光子散射问题造成的图像伪影的散射修正模型。探头的总计数减去散射光子数，即可有效去除X-TICT在复合材料工件检测中散射光子造成的伪影。

标题：X射线源透射式工业计算机断层扫描成像技术在复合材料工件检测中的散射修正

作者：彭光含,蔡新华,乔闹生,刘长青,杨学恒,

关键词：工业计算机断层扫描成像技术,散射修正,X射线,复合材料,

发表日期：2007年4月

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