[电子元器件与信息技术] 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023

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admin 发表于 2024-12-28 14:27 | 查看全部阅读模式

半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 GBT 15879.604-2023

2024-12-28 14:27 上传

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