设为首页收藏本站
切换到窄版
  • 首页BBS
  • 地方标准
  • 参考文献
  • 行业资料
  • 打包下载
  • 文章
    • 注册
    新资汇»首页 › 标准 › 国家标准 › 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GB ...
    返回列表 发布新帖

    [电子元器件与信息技术] 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024

    10 0
    admin 发表于 2024-12-28 14:23 | 查看全部 阅读模式

    大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
    2024-12-28 14:23 上传
    文件大小:
    5.54 MB
    下载次数:
    60
    高速下载
    LSI, 封装, 印制, 电路板
    【温馨提示】 您好！以下是下载说明，请您仔细阅读：
    1、推荐使用360安全浏览器访问本站，选择您所需的PDF文档，点击页面下方“本地下载”按钮。
    2、耐心等待两秒钟，系统将自动开始下载，本站文件均为高速下载。
    3、下载完成后，请查看您浏览器的下载文件夹，找到对应的PDF文件。
    4、使用PDF阅读器打开文档，开始阅读学习。
    5、使用过程中遇到问题，请联系QQ客服。

    本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集，仅供学习和研究使用，不得用于任何商业用途。
    本站尊重知识产权，若本站内容侵犯了您的权益，请及时通知我们，我们将尽快予以删除。
    回复

    举报

    相关帖子
    返回列表 发布新帖

    能源电力

    光伏发电 风力发电 电动储能 电力行业 电网

    化工

    压力容器 管道 特种设备 化学分析 试剂

    建筑工程

    钢结构 设计规范 施工 检测 地质勘探

    机械

    无损检测 阀门 起重机 数控 焊接

    电子信息

    电子 电路 半导体 集成电路 信息技术

    医药

    常见病 中西医结合 高血压 养生 传染病

    科学

    天文地理 农业 气象 艺术 教育
    • 手机访问
      微信扫一扫
    • 联系QQ客服
      QQ扫一扫
    2022-2025 新资汇 - 参考资料免费下载网站 最近更新浙ICP备2024084428号
    关灯 返回顶部
    快速回复 返回顶部 返回列表