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[电子元器件与信息技术]
大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
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admin
发表于 2024-12-28 14:23
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大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
2024-12-28 14:23 上传
大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024.pdf
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封装
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印制
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