文档名：HEDP体系电镀铜层结合力的影响因素研究
摘要：羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜是一种很有前景的无氰镀铜体系,而其中镀层结合力是保证工艺良好应用的关键之一.通过计时电位法、阴极极化曲线及划痕法等测试系统研究了HEDP/Cu2+摩尔比、表面活性剂、pH值、电流密度等对镀层结合力的影响规律.结果表明,上述因素均会显著影响铜层结合力.HEDP/Cu2+摩尔比小(2.0∶1)、pH值低(7～8)时,铁件表面存在明显置换铜,镀层结合力差;提高HEDP/Cu2+摩尔比和镀液pH值,铜络合物更加稳定,铜置换反应得以消除;HEDP/Cu2+摩尔比超过3.0∶1,pH值大于10时,镀层结合良好.表面活性剂可以增强镀液对阴极界面的润湿能力,有效改善镀层结合力,且炔醇类表面活性剂表现更佳.电流密度0.2～0.5A/dm2时Q235钢可能处于钝态,而2.0A/dm2时镀层出现"铜瘤",镀层结合力均不佳.
作者：张东升 吴宁 任兵 李旭勇 黄勇 夏媛 王帅星 李琼 杜楠 Author：ZhangDongsheng WuNing RenBing LiXuyong HuangYong XiaYuan WangShuaixing LiQiong DuNan
作者单位：航空工业洪都航空工业集团有限责任公司,江西南昌330096南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌330063
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(7)
分类号：TG174.451
关键词：羟基乙叉二膦酸 镀铜 镀层结合力 表面活性剂
Keywords：1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonicacid electroplatingcopper coatingadhesion surfactant
机标分类号：TQ153TG174.45TN41
在线出版日期：2023年7月19日
基金项目：江西省自然科学基金HEDP体系电镀铜层结合力的影响因素研究[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(7)张东升 吴宁 任兵 李旭勇 黄勇 夏媛 王帅星 李琼 杜楠羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜是一种很有前景的无氰镀铜体系,而其中镀层结合力是保证工艺良好应用的关键之一.通过计时电位法、阴极极化曲线及划痕法等测试系统研究了HEDP/Cu2+摩尔比、表面活性剂、pH值、电流密度等对镀层结合...参考文献和引证文献
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