文档名：HTCC大压力填孔工艺
摘要：详细介绍了HTCC工艺流程以及填孔工艺在HTCC工艺中的关键作用.通过对高黏度浆料下填孔缺陷的分析,基于常规的填孔机构设计出了一种大压力填孔机构.最后通过试验验证了大压力填孔机构的工艺可行性.
Abstract：TheHTCCprocessflowandthekeyroleofholefillingprocessinHTCCprocessareintroducedindetail.Byanalyzingthefillingdefectsofhighviscositypaste,ahighpressurefillingmechanismisdesignedbasedonconventionalfillingmechanisms.Finally,thefeasibilityofthehighpressureholefillingmechanismisverifiedbyexperiments.
作者：郝鹏飞 王瑞鹏 孙文涛Author：HAOPengfei WANGRuipeng SUNWentao
作者单位：中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024
刊名：电子工艺技术
Journal：ElectronicsProcessTechnology
年，卷(期)：2024, 45(3)
分类号：TN605
关键词：HTCC 填孔缺陷 大压力
Keywords：HTCC holefillingdefect highpressure
机标分类号：V416.2TH122TP242
在线出版日期：2024年7月8日
基金项目：HTCC大压力填孔工艺[
期刊论文] 电子工艺技术--2024, 45(3)郝鹏飞 王瑞鹏 孙文涛详细介绍了HTCC工艺流程以及填孔工艺在HTCC工艺中的关键作用.通过对高黏度浆料下填孔缺陷的分析,基于常规的填孔机构设计出了一种大压力填孔机构.最后通过试验验证了大压力填孔机构的工艺可行性.参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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