Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响

文档名：Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响
摘要：以Ni箔为中间层材料,采用真空扩散连接方法进行W与Kovar合金的连接,研究了连接温度对W/Ni/Kovar接头界面结构和剪切强度的影响.结果表明:在520～1000℃范围内,利用真空扩散连接工艺均可成功制备出W/Ni/Kovar接头样品.随着连接温度的升高,Kovar/Ni界面与Ni/W界面的扩散层厚度逐渐增加,而接头剪切强度呈先上升后下降的趋势.当连接温度为800℃时,样品的接头剪切强度高达182MPa,此时主要发生W块体的剪切断裂.

Abstract：TheintertacialstructureandshearstrengthofW/Ni/KovarjointwerestudiedbymeansofvacuumdiffusionbondingwithNifoilastheinterlayermaterial.TheeffectofweldingtemperatureontheinterfacestructureandshearstrengthofW/Ni/Kovarjointwasstudied.TheresultsshowthatW/Ni/Kovarjointsamplescanbesuccessfullypreparedbyvacuumdiffusionbondingprocessintherangeof520℃to1000℃.Thethick-nessofdiffusionlayerbetweenKovar/NiinterfacesandNi/Winterfacesincreasedgraduallywiththeincreaseofweldingtemperature,whiletheshearstrengthofthejointincreasedfirstandthendecreased.Whenthetemperaturewas800℃,theshearstrengthofthejointsamplewasupt0182Mpa.Atthistime,theshearfractureofWblockmainlyoccurredinthejointsample.

作者：仵金玲  刘思雨  张彪  魏智磊  史忠旗Author：WUJinling  LIUSiyu  ZHANGBiao  WEIZhilei  SHIZhongqi
作者单位：西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安710049
刊名：材料导报
Journal：MaterialsReports
年，卷(期)：2024, 38(4)
分类号：TG453
关键词：真空扩散焊  剪切强度  钨  Kovar合金  中间层  
Keywords：vacuumdiffusionwelding  sheerstrength  tungsten  Kovaralloy  interlayer  
机标分类号：TG453.9TG146.23V257.2
在线出版日期：2024年4月1日
基金项目：连接温度对W/Ni/Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响[
期刊论文]  材料导报--2024, 38(4)仵金玲  刘思雨  张彪  魏智磊  史忠旗以Ni箔为中间层材料,采用真空扩散连接方法进行W与Kovar合金的连接,研究了连接温度对W/Ni/Kovar接头界面结构和剪切强度的影响.结果表明:在520～1000℃范围内,利用真空扩散连接工艺均可成功制备出W/Ni/Kovar接头样品.随...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文

        连接温度对W/Ni/Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响  Effect of Welding Temperature on the Interface Microstructure and Bonding Strength of W/Ni/Kovar Joint by Vacuum Diffusion Welding

连接温度对W/Ni/Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响.pdf