文档名：MEMS器件湿法腐蚀工艺均匀性的提升技术
摘要：针对湿法腐蚀工艺下晶圆面内均匀性大于5％、湿法工艺无法兼容低成本和高质量的难点,研究了湿法工艺各个参数对片内均匀性的影响.分别讨论了腐蚀槽温度、晶圆进出腐蚀槽时间、晶圆出腐蚀槽到进水槽的时间间隔以及腐蚀槽循环流量对8英寸晶圆腐蚀均匀性的影响.综合单一因素对比结果,确认了优化后8英寸MEMS电容式麦克风的湿法腐蚀工艺条件.优化后,晶圆片内均匀性可以由原来的6.17％提升到3.47％,突破了晶圆内大面积湿法腐蚀片内均匀性大于5％的难点.麦克风重要特征参数吸合电压良率也从原来的91％提升到99％,满足规模化大批量生产的要求,为后续器件性能提升提供了新的研究思路.
Abstract：Aimingatthedifficultiesthatthein-planeuniformityofwafersunderthewetetchingprocessisgreaterthan5％andthewetprocesscannotbecompatiblewithlowcostandhighquality,theinfluenceofeachparameterofthewetprocessonthein-planeuniformityisstudied.Theeffectsofetchingtanktemperature,waferinandoutoftheetchingtanktime,thetimeintervalbetweenthewaferoutoftheetchingtankandintothewatertank,andtheetchingtankcirculatingflowonthe8-inchwaferetchinguniformityarediscussedrespectively.Comprehensivesingle-factorcomparisonresultsconfirmtheoptimizedwetetchingprocessconditionsfor8-inchMEMScondensermicrophones.Afteroptimization,thewaferintra-chipuniformitycanbeimprovedfromtheoriginal6.17％to3.47％,breakingthroughthelargeareawithinthewaferwetcorrosionintra-chipuniformitygreaterthan5％ofthedifficulty.Theimportantcharacteristicparameterofthemicrophone,theyieldofthesuctionvoltage,hasalsobeenincreasedfromtheoriginal91％to99％,meetingtherequirementsoflarge-scaleproductionandprovidingnewresearchideasforimprovingtheperformanceofsubsequentdevices.
作者：闾新明 姚阳文Author：LYUXinming YAOYangwen
作者单位：芯联集成电路制造股份有限公司,浙江绍兴312000
刊名：电子工艺技术
Journal：ElectronicsProcessTechnology
年，卷(期)：2024, 45(3)
分类号：TN305
关键词：麦克风 腐蚀均匀性 温度 时间 流量
Keywords：microphone etchuniformity temperature time flow
机标分类号：TP273TN402TN304.055
在线出版日期：2024年7月8日
基金项目：MEMS器件湿法腐蚀工艺均匀性的提升技术[
期刊论文] 电子工艺技术--2024, 45(3)闾新明 姚阳文针对湿法腐蚀工艺下晶圆面内均匀性大于5％、湿法工艺无法兼容低成本和高质量的难点,研究了湿法工艺各个参数对片内均匀性的影响.分别讨论了腐蚀槽温度、晶圆进出腐蚀槽时间、晶圆出腐蚀槽到进水槽的时间间隔以及腐蚀槽循环...参考文献和引证文献
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