文档名：2.5D Chiplet封装结构的热应力研究
摘要：开展了一种2.5DChiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本.根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标.首先建立了Chiplet封装模型,采用COMSOL进行有限元仿真,揭示了底部填充胶材料选型、两芯片间底部填充胶高度、塑封料和芯片高度三个参数对上述封装性能的影响规律.然后通过正交试验设计方法获得仿真数据,并基于极差分析法处理相关数据,分析各参数影响因素对优化目标的影响程度,进而获得2.5DChiplet封装结构的最优参数.最后将优化后Chiplet封装模型通过仿真进行验证,结果表明该封装结构中芯片表面平均应力减小为93％,底部填充胶峰值应力减小为86％,和封装翘曲减低为96％,从而验证了设计的有效性.
作者：张中 乔新宇 龙欣江 谢雨龙 龚臻 张志强 Author：ZHANGZhong QIAOXinyu LONGXinjiang XIEYulong GONGZhen ZHANGZhiqiang
作者单位：江苏芯德半导体科技有限公司,江苏南京211800东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏南京210096
刊名：传感技术学报 ISTICPKU
Journal：ChineseJournalofSensorsandActuators
年，卷(期)：2023, 36(7)
分类号：TP393
关键词：2.5DChiplet封装 热应力 封装翘曲 底部填充胶 正交试验 极差分析
Keywords：2.5DChipletpackaging thermalstress packagewarpage underfill orthogonalexperiment rangeanalysis
机标分类号：TN305.94TH133TB383
在线出版日期：2023年12月12日
基金项目：国家自然科学基金，至善青年学者支持计划项目2.5DChiplet封装结构的热应力研究[
期刊论文] 传感技术学报--2023, 36(7)张中 乔新宇 龙欣江 谢雨龙 龚臻 张志强开展了一种2.5DChiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本.根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
2.5D Chiplet封装结构的热应力研究 Research on Thermal Stress of 2.5D Chiplet Packaging Structure
2.5D Chiplet封装结构的热应力研究.pdf
- 文件大小:
- 3.36 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
