文档名：PCB通孔高电流密度电镀铜用加速剂的研究
摘要：在由75g/L硫酸铜、200g/L浓硫酸和65mg/L盐酸组成的基础镀液中添加1mg/L聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂,1mg/L2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂,以及1mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠(ZPS)、异硫脲丙基硫酸钠(UPS)、聚二硫二乙烷磺酸钠(SES)或聚二硫二己烷磺酸钠(SHS)作为加速剂.先通过计时电位法初步筛选得到合适的加速剂,再通过印制电路板(PCB)通孔电镀实验确定最佳加速剂.结果表明,采用1mg/LUPS作为加速剂时,镀液在3A/dm2电流密度下的深镀能力达86.9%,所得铜镀层表面致密平整,抗热冲击性能良好.
作者：杨晶 曾祥键 陈春 潘湛昌 胡光辉 Author：YANGJing ZENGXiangjian CHENChun PANZhanchang HUGuanghui
作者单位：广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006惠州金百泽电路科技有限公司,广东惠州516000
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(17)
分类号：TQ153.1+4
关键词：印制电路板 通孔 电镀铜 加速剂 计时电位法
Keywords：printedcircuitboard through-hole copperelectroplating accelerator chronopotentiometry
机标分类号：TQ153.43TF811TN41
在线出版日期：2023年10月9日
基金项目：PCB通孔高电流密度电镀铜用加速剂的研究[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(17)杨晶 曾祥键 陈春 潘湛昌 胡光辉在由75g/L硫酸铜、200g/L浓硫酸和65mg/L盐酸组成的基础镀液中添加1mg/L聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂,1mg/L2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂,以及1mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、噻唑啉基二硫代丙烷...参考文献和引证文献
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