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12~26.5 GHz超宽带小型化功分器设计

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admin 发表于 2024-12-14 14:25 | 查看全部 阅读模式
12~26.5 GHz超宽带小型化功分器设计.jpg
文档名:12~26.5 GHz超宽带小型化功分器设计
摘要:针对传统功分器尺寸大、带宽窄并且难以用于集成,基于GaAs工艺设计一款超宽带两路等分功分器芯片.芯片采用两节威尔金森结构,用低通Π模型替换四分之一波长微带分支线,实现了功分器宽频带及小型化,芯片尺寸为1.75mm×0.86mm,在12~26.5GHz工作频率范围内,插入损耗小于3.65dB,回波损耗小于15dB,隔离度大于17dB.此外,芯片采用片上通孔金属化工艺保证良好接地,不需要额外接地措施,使用简单方便,背面采用金属化处理,适用于共晶烧结或导电胶粘结工艺.

Abstract:Toaddressthelargesize,narrowbandwidth,anddifficultyinintegratingtraditionalpowerdividers,anultra-widebandtwo-channelequalpowerdividerchipisdesignedbasedontheGaAsprocess.Thechipfeaturesatwo-sectionWilkinsonstructureandutilizesalow-passΠmodeltoreplacethequarter-wavelengthmicrostripbranchline,realizingthebroadbandandminiaturizationofthepowerdivider.Thechipsizeis1.75mm×0.86mm,withintheoperatingfre-quencyrangeof12-26.5GHz,theinsertionlossislessthan3.65dB,thereturnlossislessthan15dB,andtheisola-tiondegreeisgreaterthan17dB.Inaddition,thechipadoptsanonchipthrough-holemetallizationprocesstoensuregoodgroundingwithouttheneedforadditionalgroundingmeasures.Itissimpleandconvenienttouse,anditsbackismetalized,makingitsuitableforeutecticsinteringorconductiveadhesivebondingprocesses.

作者:左佳文  文继国Author:ZUOJiawen  WENJiguo
作者单位:成都信息工程大学电子工程学院,四川成都,621505
刊名:成都信息工程大学学报
Journal:JournalofChengduUniversityOfInformationTechnology
年,卷(期):2024, 39(2)
分类号:TN626
关键词:超宽带  小型化  功分器  
Keywords:ultra-wideband  miniaturization  powerdivider  
机标分类号:TN82TN702TP391
在线出版日期:2024年5月23日
基金项目:四川省科技厅重点研发资助项目12~26.5GHz超宽带小型化功分器设计[
期刊论文]  成都信息工程大学学报--2024, 39(2)左佳文  文继国针对传统功分器尺寸大、带宽窄并且难以用于集成,基于GaAs工艺设计一款超宽带两路等分功分器芯片.芯片采用两节威尔金森结构,用低通Π模型替换四分之一波长微带分支线,实现了功分器宽频带及小型化,芯片尺寸为1.75mm×0.86...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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12~26.5 GHz超宽带小型化功分器设计.pdf
2024-12-14 14:25 上传
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