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不同形貌镀银铜粉导电胶的制备及表征

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admin 发表于 2024-12-14 13:57 | 查看全部 阅读模式

文档名:不同形貌镀银铜粉导电胶的制备及表征
摘要:采用凝胶法制备了高导电率导电胶,其导电填料为基于铜粉的树枝状、片状和球状镀银铜粉.通过四探针测试仪,测量了导电胶的体积电阻率,表征了导电胶的导电性能.采用旋转流变仪和万能拉力机得到导电胶的黏度和剪切强度,分析了导电胶的流变特性和力学性能.结果表明:三种形貌中,由于树枝状粒子的接触点最多且导电通道数量大,使得相同含量下,树枝状镀银铜粉导电胶的导电性能最优.在180℃下添加量为70%的树枝状镀银铜粉导电胶,固化时间2h,拉拔附着力和黏度为19MPa和1.08×106mPa·s,最佳体积电阻率为3.5×10-4Ω·cm.研究结果为制备高性能导电胶提供了可行的方案.

作者:董晓茹   黄楚云   贺华   马新国   裴瑞   薄化婷   石伊健   解启海 Author:DongXiaoru   HuangChuyun   HeHua   MaXinguo   PeiRui   BoHuating   ShiYijian   XieQihai
作者单位:湖北工业大学理学院,武汉430068湖北工业大学理学院,武汉430068;武汉山羽新材料科技有限公司,黄冈438000
刊名:电镀与精饰 ISTICPKU
Journal:Plating&Finishing
年,卷(期):2023, 45(6)
分类号:TQ437.3
关键词:镀银铜粉  导电胶  体积电阻率  
机标分类号:O647.3TQ426.8TQ323.5
在线出版日期:2023年6月19日
基金项目:结构化学国家重点实验室科学基金,国家自然科学基金不同形貌镀银铜粉导电胶的制备及表征[
期刊论文]  电镀与精饰--2023, 45(6)董晓茹  黄楚云  贺华  马新国  裴瑞  薄化婷  石伊健  解启海采用凝胶法制备了高导电率导电胶,其导电填料为基于铜粉的树枝状、片状和球状镀银铜粉.通过四探针测试仪,测量了导电胶的体积电阻率,表征了导电胶的导电性能.采用旋转流变仪和万能拉力机得到导电胶的黏度和剪切强度,分析...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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2024-12-14 13:57 上传
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