文档名：磁性元件等离子清洗烧蚀现象分析及解决措施
摘要：在混合集成电路装配过程中,采用等离子清洗是提升工艺可靠性的一种有效方法.混合集成电路采用多种有源器件和无源器件,对于其中的磁性元件,等离子体遇到磁场被束缚,造成离子聚集,当射频能量偏大或未采取有效保护措施时,易出现发光放电现象,产生烧蚀.从一个等离子清洗失效案例入手,针对清洗过程中磁性元件烧蚀现象进行了详细分析,并提出了相应的改进措施.
Abstract：Plasmacleaningisaneffectivemethodtoimprovethereliabilityofhybridintegratedcircuitassembly.Hybridintegratedcircuitmostlyusesavarietyofactiveandpassivedevices.Forthemagneticcomponents,theplasmaisboundbythemagneticfield,resultinginionaggregation.Whentheradiofrequencyenergyistoolargeoreffectiveprotectionmeasuresarenottaken,thephenomenonofluminescencedischargeiseasytooccur,resultinginablation.Startingfromacaseofplasmacleaningfailure,theablationphenomenonofmagneticcomponentsinthecleaningprocessisanalyzedindetail,andthecorrespondingimprovementmeasuresareputforward.
作者：鲍恒伟 原辉 Author：BAOHeng-wei YUANHui
作者单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088安徽博微长安电子有限公司,安徽六安237005
刊名：磁性材料及器件
Journal：JournalofMagneticMaterialsandDevices
年，卷(期)：2024, 55(1)
分类号：TN621
关键词：混合集成电路 等离子清洗 磁性元件 烧蚀
Keywords：hybridintegratedcircuit plasmacleaning magneticelement ablation
机标分类号：TK263.7TN45F272.92
在线出版日期：2024年5月8日
基金项目：磁性元件等离子清洗烧蚀现象分析及解决措施[
期刊论文] 磁性材料及器件--2024, 55(1)鲍恒伟 原辉在混合集成电路装配过程中,采用等离子清洗是提升工艺可靠性的一种有效方法.混合集成电路采用多种有源器件和无源器件,对于其中的磁性元件,等离子体遇到磁场被束缚,造成离子聚集,当射频能量偏大或未采取有效保护措施时,...参考文献和引证文献
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