文档名：粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响
摘要：铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能.根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔.
Abstract：Thecoarseningandcuringprocessesofcopperfoilarethetwomostcrucialstepsinthesurfacepost-treatmentofcopperfoil,andthequalityofthecoarseningandcuringprocessesdirectlydeterminestheperformanceofcopperfoil.Basedonthecoarseningandsolidificationprocessofcopperfoil,thisarticlestudiedtheeffectsofCu2+concentration,currentdensityandbathtemperatureonthesurfacemorphology,anti-peelingstrengthanddegradationrateofcopperfoilwerestudied.Underoptimizedprocessconditions,acoarseningelectrolyticcopperfoilwithaanti-peelingstrengthof1.29N/mm,adegradationrateof3.01%,andnosidecorrosionwasprepared.
作者：彭雪嵩 由宏伟 李兰晨 宋姝嬛 乐士儒 张锦秋 杨培霞 安茂忠Author：PengXuesong YouHongwei LiLanchen SongShuhuan LeShiru ZhangJinqiu YangPeixia AnMaozhong
作者单位：哈尔滨工业大学化工与化学学院,黑龙江哈尔滨150000
刊名：电镀与精饰
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(3)
分类号：TQ153.1
关键词：电解铜箔 粗化工艺 抗剥离强度 劣化率 粗糙度
Keywords：electrolyticcopperfoil coarseningprocess anti-peelingstrength degradationrate rough-ness
机标分类号：V249.1TQ153.14TB323
在线出版日期：2024年3月22日
基金项目：国家重点研发计划粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(3)彭雪嵩 由宏伟 李兰晨 宋姝嬛 乐士儒 张锦秋 杨培霞 安茂忠铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能.根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率...参考文献和引证文献
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引证文献
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