文档名：钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展
摘要：综述了钢铁基体表面焦磷酸盐体系、酸性硫酸盐体系、EDTA(乙二胺四乙酸)体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系等无氰镀铜工艺的研究进展,为今后的研究方向提出建议.
作者：王建鹏 张馥 曹鹏 石磊 康昆勇 罗来喜 Author：WANGJianpeng ZHANGFu CAOPeng SHILei KANGKunyong LUOLaixi
作者单位：西南林业大学材料与化学工程学院,云南昆明650224朝阳师范高等专科学校生化工程系,辽宁朝阳122000山东建筑大学材料科学与工程学院,山东济南250101
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(11)
分类号：TQ153.1+4
关键词：无氰镀铜 钢铁 配位剂 综述
机标分类号：TQ153.1O614.33TG174.44
在线出版日期：2023年6月30日
基金项目：山东省自然科学基金量子联合基金项目，山东省科技型中小企业创新能力提升工程钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(11)王建鹏 张馥 曹鹏 石磊 康昆勇 罗来喜综述了钢铁基体表面焦磷酸盐体系、酸性硫酸盐体系、EDTA(乙二胺四乙酸)体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系等无氰镀铜工艺的研究进展,为今后的研究方向提出建议.参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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