文档名：钢铁直接电镀用新型无氰一价铜镀液的研究
摘要：开发了可应用于钢铁表面直接电镀的无氰一价铜镀液体系.通过电化学测试研究了采用硫脲作为配位剂对亚铜离子电沉积的影响,并通过百格试验、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的结合力、表面形貌、元素组成和相结构.结果表明,硫脲可与一价铜形成稳定的配合物,令亚铜离子的析出电位显著负移,避免钢铁直接电镀时发生铜铁置换反应.该体系镀液在不低于60℃的温度下具有较宽的工作电流密度范围,并且阴、阳极电流效率均高于95%,能够直接在钢铁表面电沉积得到平整、结晶细致、纯度高、结合力优异的铜镀层.
作者：刘颖 邢希瑞 田栋 夏方诠 李宁 Author：LIUYing XINGXirui TIANDong XIAFangquan LINing
作者单位：山东省路桥集团有限公司,山东济南250014济南大学化学化工学院,山东济南250022哈尔滨工业大学化工与化学学院,黑龙江哈尔滨150001
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(15)
分类号：TQ153.1+4
关键词：一价铜离子 硫脲 电镀铜 电流效率 铜铁置换 结合力 组织结构
Keywords：copper(Ⅰ)ion thiourea copperelectroplating currentefficiency displacementreactionbetweencopperandiron adhesion microstructure
机标分类号：
在线出版日期：2023年9月6日
基金项目：钢铁直接电镀用新型无氰一价铜镀液的研究[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(15)刘颖 邢希瑞 田栋 夏方诠 李宁开发了可应用于钢铁表面直接电镀的无氰一价铜镀液体系.通过电化学测试研究了采用硫脲作为配位剂对亚铜离子电沉积的影响,并通过百格试验、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的结合力、表面...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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