文档名：高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究
摘要：针对印制线路板(PCB)通孔高电流密度电镀的需求,通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇(包括PEG6000和PEG20000)、环氧乙烷(EO)与环氧丙烷(PO)共聚物(包括PE6400和17R4)及聚环氧乙烷-聚环氧丙烷单丁醚(50HB-400)5种抑制剂对通孔导通电镀铜的影响.循环伏安分析表明,抑制剂对Cu电沉积的抑制能力受其分子结构和分子量的共同影响.抑制剂分子中PO结构含量越高,其抑制能力越强;分子结构相同时,抑制剂的分子量越大,其抑制强度越大.5种抑制剂都能够实现在1～10A/dm2的电流密度范围内获得细致光亮的Cu镀层.采用100mg/L50HB-400作为抑制剂与2mL/L加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及5mL/L整平剂L-500搭配使用时,能够在6A/dm2的大电流密度下对深径比≤5∶1的通孔实现高均匀性电镀.
作者：夏威 廖小茹 洪捷凯 廖代辉 谭柏照 孙宇曦 曾庆明 罗继业 Author：XIAWei LIAOXiaoru HONGJiekai LIAODaihui TANBaizhao SUNYuxi ZENGQingming LUOJiye
作者单位：惠州市技师学院,广东惠州516003广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006广东硕成科技有限公司,广东韶关512700
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(11)
分类号：TQ153.1+4
关键词：印制线路板 通孔 电镀铜 抑制剂 均镀能力
机标分类号：O646.5TQ153.14TG153.2
在线出版日期：2023年6月30日
基金项目：高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(11)夏威 廖小茹 洪捷凯 廖代辉 谭柏照 孙宇曦 曾庆明 罗继业针对印制线路板(PCB)通孔高电流密度电镀的需求,通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇(包括PEG6000和PEG20000)、环氧乙烷(EO)与环氧丙烷(PO)共聚物(包括PE6400和17R4)及聚环氧乙烷-聚环...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究 Study on suppressors for through hole filling by copper electroplating at high current density
高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究.pdf
- 文件大小:
- 2.28 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
