文档名：单层片式瓷介电容器电镀金工艺
摘要：介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点.采用中性微氰镀金溶液电镀金,研究了Au+质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响,以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响.建议在实际生产中控制参数如下:Au+质量浓度约7g/L,平均电流密度0.3～0.4A/dm2,频率2000Hz,占空比20％.介绍了镀液的维护要点,以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法.
作者：温占福 罗彦军 聂开付 汤清Author：WENZhanfu LUOYanjun NIEKaifu TANGQing
作者单位：中国振华集团云科电子有限公司,贵州贵阳550018
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(7)
分类号：TQ153.1+8
关键词：单层片式瓷介电容器 电镀金 设备 工艺参数 性能检测
机标分类号：TQ153.18TL349TG174.444
在线出版日期：2023年4月28日
基金项目：单层片式瓷介电容器电镀金工艺[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(7)温占福 罗彦军 聂开付 汤清介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点.采用中性微氰镀金溶液电镀金,研究了Au+质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响,以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响.建议在实际生产中控制参数如下:Au+质量...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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