文档名：电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响
摘要：利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征.结果表明:通过调节电流密度和硫脲浓度可实现晶粒择优取向为(100)、(110)和(111)铜镀层的可控制备.(100)铜镀层的最佳制备电流密度为1A·dm-2,硫脲浓度为6mg·L-1;(110)铜镀层的最佳制备电流密度为5A·dm-2,硫脲浓度为9mg·L-1;(111)铜镀层的最佳制备电流密度为1A·dm-2,硫脲浓度为12mg·L-1.平整的表面形貌和致密的结构有助于提高铜镀层的硬度和电导率.
作者：赵明杰 刘灿森 张留艳 揭晓华 殷世铜 陈婉琳Author：ZhaoMingjie LiuCansen ZhangLiuyan JieXiaohua YinShitong ChenWanlin
作者单位：广东工业大学材料与能源学院,广东广州510006
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(4)
分类号：TQ153.1
关键词：铜镀层 晶粒取向 电导率 硬度
机标分类号：TG174.44TB383O484
在线出版日期：2023年4月25日
基金项目：电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(4)赵明杰 刘灿森 张留艳 揭晓华 殷世铜 陈婉琳利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征.结果表明:通过调节电流密度和硫脲浓度可实现...参考文献和引证文献
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