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电镀复合铜箔添加剂的研究

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admin 发表于 2024-12-14 13:07 | 查看全部 阅读模式

文档名:电镀复合铜箔添加剂的研究
摘要:[目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料,其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点.[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂,然后模拟现场环境进行电镀实验以获得较优的添加剂配方.[结果]较佳的添加剂配方为:聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2g/L,改性聚乙二醇100g/L,整平剂C(硫脲基咪唑啉季铵盐)1g/L.采用该复合添加剂时,可在超薄有机高分子薄膜两面镀上厚度1~2μm的铜.所得复合铜箔的总厚度约为6μm,具有高抗拉强度(292.39~297.98MPa)和高断裂伸长率(21.34%~22.68%),外观无异常且不翘曲.[结论]该复合添加剂有望用于制备高抗高延的复合铜箔,具有很好的工业化应用前景.

Abstract:[Introduction]Compositecopperfoilisanovelkeymaterialforcurrentcollectorofnegativeelectrodeoflithium-basedbattery,andtheadditivesusedincopperelectroplatingforitspreparationhasbecomethefocusofresearch.[Method]Theaccelerator,inhibitor,andlevelingagentofsulfate-basedcopperelectroplatingwereselectedbyHullcelltestandelectrochemicalanalysis,andthenelectroplatingtestswereconductedunderthesimulatedon-siteenvironmenttodeterminethemostsuitablecombinationoftheadditives.[Result]Theoptimizedadditivecompositionwasasfollows:sodium3,3′-dithiodipropanesulfonate(SPS)2mg/L,modifiedpolyethyleneglycol100mg/L,andlevelingagentC(akindofthioureido-imidazolinequaternaryammoniumsalt)1mg/L.Acoppercoatingwithathicknessof1-2μmcouldbeobtainedonbothsidesofanultrathinpolymerfilmbyelectroplatingwiththegivencompositeadditive.Theobtainedcompositefoilwasnormalinappearanceandwarp-freewithatotalthicknessof6μm,andhadhightensilestrength(292.39-297.98MPa)andelongationatbreak(21.34%to22.68%).[Conclusion]Thecompositeadditivegivenaboveisexpectedtobeappliedtothepreparationofcompositecopperfoilwithhightensilestrengthandhighelongation,andhasagoodindustrialapplicationprospect.

作者:杭康  方辉明  严维力  李世兴Author:HANGKang  FANGHuiming  YANWeili  LIShixing
作者单位:江苏梦得新材料科技有限公司,江苏丹阳212300
刊名:电镀与涂饰
Journal:Electroplating&Finishing
年,卷(期):2024, 43(4)
分类号:TQ153.1+4
关键词:复合铜箔  锂电池  电镀  添加剂  
Keywords:compositecopperfoil  lithium-basedbattery  electroplating  additive  
机标分类号:O600.1TQ153.14TG174.42
在线出版日期:2024年5月11日
基金项目:电镀复合铜箔添加剂的研究[
期刊论文]  电镀与涂饰--2024, 43(4)杭康  方辉明  严维力  李世兴[目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料,其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点.[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂,然后模拟现场环境进行电镀实...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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