文档名:电解铜箔添加剂的研究进展
摘要:随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量.电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素.添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能.根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳.通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本.
Abstract:WiththerapiddevelopmentofChina'selectronicinformationindustry,theproductionprocessofelectrolyticcopperfoilforelectronicproductshasbecomeincreasinglydemanding,astheperformanceofelectrolyticcopperfoilaffectsthelifespanandcapacityoflithiumbatteries.Inthepreparationprocessofelectrolyticcopperfoil,thetypeandcontentofadditivesarethecrucialfactorsdeterminingitsperformance.Theintroductionofadditivescanchangethedepositionreactionpotentialofcathodiccopper,affectthesurfacemorphologyandmicrostructureofthecopperplatinglayer,andtherationaluseofmultipleadditivescanimprovethecomprehensiveperformanceofcopperfoil.Basedontheclassificationoftheactionmechanismofadditivesandusingcharacteristicfunctionalgroupsasastartingpoint,thisarticlereviewstherolesofchlorideions,accelerators,levelingagentsandsuppres-sorsinthecopperdepositionprocess,andsummarizestheinteractionmechanismsandeffectsamongdifferentadditives.Byunderstandingtheactionmechanismofadditivesandtheirinteractions,itispossibletostudythecorrelationbetweentheadditivemechanismandtheperformanceofcopperfoilintheory,andexplainthecontradictionsbetweentheadditivemechanismandtheperformanceofcopperfoil.Inproduction,thecombinationofadditivescanbeoptimizedtoeffectivelycontroltheperformanceofelectrolyticcopperfoil,improveproductionefficiencyandsavecosts.
作者:代超熠 唐先忠 何为 皮亦鸣 苏元章 唐耀 陈苑明 Author:DaiChaoyi TangXianzhong HeWei PiYiming SuYuanzhang TangYao ChenYuanming
作者单位:电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731;珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175电子科技大学广东电子信息工程研究院,广东东莞523808珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175
刊名:电镀与精饰
Journal:Plating&Finishing
年,卷(期):2024, 46(2)
分类号:TQ153.2
关键词:电解铜箔 性能 添加剂 作用机理 效果 相互作用
Keywords:electrolyticcopperfoil properties additives actionmechanism effects interaction
机标分类号:F426.63TM912.9TF811
在线出版日期:2024年3月1日
基金项目:国家自然科学基金,珠海市创新团队项目,珠海市产学研合作项目电解铜箔添加剂的研究进展[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(2)代超熠 唐先忠 何为 皮亦鸣 苏元章 唐耀 陈苑明随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量.电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素.添加剂的引入可以...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
电解铜箔添加剂的研究进展 Research progress of electrolytic copper foil additives
电解铜箔添加剂的研究进展.pdf
- 文件大小:
- 1.32 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|