文档名：电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计
摘要：介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案.通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求.
作者：胡竹松 马骁 唐正生 杨磊 陈华三 李凯旋 吕璐阳Author：HUZhusong MAXiao TANGZhengsheng YANGLei CHENHuasan LIKaixuan LYULuyang
作者单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(11)
分类号：TQ153.1+2TQ153.1+8
关键词：电子封装外壳 旋转电镀 金 镍 均匀性 差异性 双电源
机标分类号：TQ153U442.5TP391
在线出版日期：2023年6月30日
基金项目：电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(11)胡竹松 马骁 唐正生 杨磊 陈华三 李凯旋 吕璐阳介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案.通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求.参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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