文档名：丁二酰亚胺对低共熔溶剂中银成核机理的影响
摘要：本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在有无丁二酰亚胺添加的条件下低共熔溶剂(DESs)中银的结晶成核机理;利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌以及相组成的影响.计时电流的结果表明,丁二酰亚胺的加入使Ag的结晶方式发生改变,Ag在DESs-0.6mol/L丁二酰亚胺和0.1mol/LAgNO3中电结晶过程是受扩散控制的三维连续成核.随着丁二酰亚胺的加入,镀层表面Ag结晶更加细致,结晶度增大,并且银镀层耐腐蚀性能得到提高.
Abstract：Cyclicvoltammetry(CV)andchronoamperometry(CA)wereusedtoinvestigatethenucle-ationmechanismofsilverindeepeutecticsolvents(DESs)withorwithouttheadditionofsuccinimide.Scanningelectronmicroscopy(SEM)andX-raydiffraction(XRD)wereappliedtoobservetheeffectofplatingsolutionconcentrationonthemicrostructureandphasecompositionofthecoating.TheresultsofchronoamperometryshowedthattheadditionofsuccinimidechangedthecrystallizationmodeofAg,andtheprocessofAgcrystallizationinDES-0.6mol/Lsuccinimideand0.1mol/LAgNO3wasthree-dimensionalcontinuousnucleationcontrolledbydiffusion.Withtheadditionofsuccinimide,thesurfaceAgcrystallizationofthecoatingbecomesfiner,thecrystallinityincreases,andthecorrosionresistanceofthesilvercoatingareimproved.
作者：徐铭孝 战充波 张司琪 毕铭雪 孙海静 韩力 孙杰 Author：XuMingxiao ZhanChongbo ZhangSiqi BiMingxue SunHaijing HanLi SunJie
作者单位：沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159新东北电气集团高压开关有限公司,辽宁沈阳110027
刊名：电镀与精饰
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(3)
分类号：TQ153.16
关键词：低共熔溶剂 银镀层 电沉积行为 丁二酰亚胺
Keywords：deepeutecticsolvents silvercoating electrodepositionbehavior succinimide
机标分类号：TG174.443O657.1TQ153.2
在线出版日期：2024年3月22日
基金项目：沈阳理工大学高水平成果建设项目，沈阳理工大学科研创新团队支持项目，水改性低共熔溶剂中Zn-Ni合金的可控制备及电沉积机理研究丁二酰亚胺对低共熔溶剂中银成核机理的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(3)徐铭孝 战充波 张司琪 毕铭雪 孙海静 韩力 孙杰本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在有无丁二酰亚胺添加的条件下低共熔溶剂(DESs)中银的结晶成核机理;利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌以及相组成的影响.计时电...参考文献和引证文献
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