文档名：毫米波硅基SiP模块设计
摘要：设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(SysteminPackage,SiP)模块.该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题.该结构整体采用四层硅基板封装,并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试.测试结果显示,在工作频段29～31GHz之间,其增益大于27dB,端口驻波小于1.4,且带外杂散抑制大于55dB.该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点,其体积不到传统二维集成结构的5％,实现了毫米波频段模块的微系统化,可广泛运用于射频微系统.
作者：张先荣Author：ZHANGXianrong
作者单位：中国西南电子技术研究所,成都610036
刊名：电讯技术 ISTICPKU
Journal：TelecommunicationEngineering
年，卷(期)：2023, 63(5)
分类号：TN402
关键词：毫米波上变频系统 硅基转接板 系统级封装(SiP) 硅通孔(TSV)
机标分类号：
在线出版日期：2023年5月31日
基金项目：装发部预先研究基金毫米波硅基SiP模块设计[
期刊论文] 电讯技术--2023, 63(5)张先荣设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(SysteminPackage,SiP)模块.该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题.该结构整体采...参考文献和引证文献
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