文档名：基于系统级封装的RISCV电路设计与实现
摘要：为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求,设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路.该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心,并集成了国产外围电路,实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路.经过测试与验证,该电路各项功能和性能均达到设计指标,有效地提高了功能密度,很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求.
Abstract：Inordertomeettherequirementsofperformance,powerconsumption,volume,weightandlocalizationinelectronicsystems,oneRISC-Vcircuitbasedonsystem-in-packagetechnologyisdesigned.Thecircuitisbasedonaprocessorthatadoptsanindependentinstructionsetarchitectureanddomesticprocess,andintegratesdomesticperipheralcircuittorealizeacompletelyindependentandcontrollablemicrosystemcircuitwithcommoncontrolandcommunicationinterfaces.Aftertestingandverifica-tion,allfunctionsandperformanceofthecircuithavereachedthedesignindicators,effectivelyimprovedthefunctionaldensity,andsatisfiedtherequirementsofminiaturization,lightweightandlowpowerconsumptionforelectronicsystems.
作者：刘旸Author：LiuYang
作者单位：深存科技有限公司,江苏无锡214000
刊名：电子技术应用
Journal：ApplicationofElectronicTechnique
年，卷(期)：2024, 50(4)
分类号：TN7
关键词：系统级封装 微系统 RISC-V
Keywords：system-in-package microsystem RISC-V
机标分类号：O415.5O231.5TP393
在线出版日期：2024年4月26日
基金项目：基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现[
期刊论文] 电子技术应用--2024, 50(4)刘旸为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求,设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路.该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心,并集成了国产外围电路,实现了一款完全自主创新的、具备常用...参考文献和引证文献
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