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基于硅基三维集成技术的W频段有源相控阵微系统

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admin 发表于 2024-12-14 11:37 | 查看全部 阅读模式

文档名:基于硅基三维集成技术的W频段有源相控阵微系统
摘要:本文基于硅基三维集成技术,提出了一种高集成度低剖面的W频段有源相控阵微系统.将阵列划分为若干个2×4单元的W频段相控阵子阵微系统.每个子阵微系统采用了三维布局封装结构,内部一体化集成了天线、有源芯片和无源网络等功能单元.以子阵微系统为基本单元,利用阵列扩展技术将8个子阵微系统拼接成为8×8单元的W频段有源相控阵阵列.设计了高耦合度低损耗的CPW共面波导(co-planarwaveguide,CPW)传输线、基于TSV硅通孔(throughsiliconvia,TSV)的准同轴垂直传输结构、基于微凸点的hot-via芯片接口等高频传输结构,解决了天线阵列到有源芯片的W频段信号层间传输难题.样机加工测试结果表明,92~96GHz频率范围内,该相控阵阵列可实现二维波束快速扫描功能,扫描角达到±40°,重量仅为85g,剖面厚度仅为7.4mm.

作者:杨驾鹏   周骏   曹志翔   孟洪福   沈亚 Author:YANGJia-peng   ZHOUJun   CAOZhi-xiang   MENGHong-fu   SHENYa
作者单位:南京国博电子股份有限公司,江苏南京211111;东南大学毫米波国家重点实验室,江苏南京210096南京国博电子股份有限公司,江苏南京211111东南大学毫米波国家重点实验室,江苏南京210096
刊名:电子学报 ISTICEIPKU
Journal:ActaElectronicaSinica
年,卷(期):2023, 51(8)
分类号:TN927.23
关键词:W频段  微系统  三维集成  有源相控阵  
Keywords:Wband  microsystem  threedimensionalintegration  activephasearray  
机标分类号:TP332TN82H3.1
在线出版日期:2023年11月23日
基金项目:基于硅基三维集成技术的W频段有源相控阵微系统[
期刊论文]  电子学报--2023, 51(8)杨驾鹏  周骏  曹志翔  孟洪福  沈亚本文基于硅基三维集成技术,提出了一种高集成度低剖面的W频段有源相控阵微系统.将阵列划分为若干个2×4单元的W频段相控阵子阵微系统.每个子阵微系统采用了三维布局封装结构,内部一体化集成了天线、有源芯片和无源网络等功...参考文献和引证文献
参考文献
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2024-12-14 11:37 上传
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