文档名：基于红外热成像的传感器电路板缺陷检测方法
摘要：当传感器电路板出现缺陷时,其缺陷位置处的温度会发生明显变化,通过这一特性可以对传感器电路板的缺陷进行有效检测,因此提出基于红外热成像的传感器电路板缺陷检测方法.以红外热成像技术为基础,采用红外摄像仪采集传感器电路板的缺陷图像,并利用非线性拟合法和奇异值分解法对图像进行非线性拟合校正和增强预处理.将预处理后的图像输入到SVM诊断模型中,输出所有检测模式的加权基本概率分配值.利用证据理论对加权基本概率分配值进行融合处理,输出电路板缺陷检测结果,完成传感器电路板缺陷检测.实验结果表明,所提方法对电路板缺陷图像的增强效果较好,并且缺陷检测结果与实际结果一致.因此,说明所提出方法能够提高传感器电路板缺陷检测的性能.
作者：史洪玮 许崇彩Author：SHIHongwei XUChongcai
作者单位：宿迁学院信息工程学院,江苏宿迁223800;宿迁学院产业技术研究院,江苏宿迁223800
刊名：传感技术学报 ISTICPKU
Journal：ChineseJournalofSensorsandActuators
年，卷(期)：2023, 36(8)
分类号：TN219
关键词：传感器电路板 缺陷检测 红外热成像 奇异值分解
Keywords：sensorcircuitboard defectdetection infraredthermalimaging singularvaluedecomposition
机标分类号：TP391TP274TG146.1
在线出版日期：2023年10月13日
基金项目：江苏高校自然科学研究面上项目，宿迁市项目基于红外热成像的传感器电路板缺陷检测方法[
期刊论文] 传感技术学报--2023, 36(8)史洪玮 许崇彩当传感器电路板出现缺陷时,其缺陷位置处的温度会发生明显变化,通过这一特性可以对传感器电路板的缺陷进行有效检测,因此提出基于红外热成像的传感器电路板缺陷检测方法.以红外热成像技术为基础,采用红外摄像仪采集传感...参考文献和引证文献
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