文档名：加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响
摘要：在由70g/L硫酸铜、200g/L浓硫酸、60mg/L盐酸、200mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂.通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响.结果表明,镀液中添加2.5mg/LSPS或9mg/LDPS作为加速剂时,镀液的深镀能力显著提高,所得Cu镀层的抗热冲击性能合格.
作者：曾祥健 袁振杰 谭杰 黄俪欣 郑沛峰 杨晶 潘湛昌 胡光辉 何念 曾庆明 Author：ZENGXiangjian YUANZhenjie TANJie HUANGLixin ZHENGPeifeng YANGJing PANZhanchang HUGuanghui HENian ZENGQingming
作者单位：广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006广东利尔化学有限公司,广东广州511475
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(13)
分类号：TQ153.1+4
关键词：铝基覆铜板 通孔 电镀铜 计时电位法 加速剂 深镀能力 抗热冲击性能
Keywords：aluminum-basedcoppercladlaminate throughhole copperelectroplating chronopotentiometry accelerator throwingpower thermalshockresistance
机标分类号：TN41TM201.42O641
在线出版日期：2023年8月8日
基金项目：应用于PCB的化学镀镍钯金项目加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(13)曾祥健 袁振杰 谭杰 黄俪欣 郑沛峰 杨晶 潘湛昌 胡光辉 何念 曾庆明在由70g/L硫酸铜、200g/L浓硫酸、60mg/L盐酸、200mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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