文档名：金属杂质对碱性DMH体系无氰镀银的影响
摘要：通过霍尔槽试验、阴极极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了不同金属杂质(包括Cu2+、Ni2+和Pb2+)对碱性5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系中银电沉积行为及镀层结构的影响.结果表明,无金属杂质时,碱性DMH镀银体系的光亮电流密度区为0.5～1.0A/dm2,Ag镀层结晶细致,晶粒平均尺寸为30.7nm.3种金属杂质均会减弱碱性DMH镀银体系中银电沉积的阴极极化作用,加速银配离子的放电还原过程,导致镀层晶粒粗大,外观发灰、发黄.Cu2+和Ni2+会显著缩小银电沉积的工作电流密度范围,二者的质量浓度应分别控制在0.50g/L和0.20g/L以内.Pb2+会改变银的结晶方式,使所得Ag镀层的Ag(111)晶面衍射峰减弱,Ag(200)晶面衍射峰增强,其质量浓度不宜超过0.10g/L.
作者：王曦 李乐坤 刘静 陈惠敏 张鲜君 裴玉茹 成川 王帅星 杜楠 Author：WANGXi LILekun LIUJing CHENHuimin ZHANGXianjun PEIYuru CHENGChuan WANGShuaixing DUNan
作者单位：空军装备部驻西安地区第九军事代表室,陕西西安710077中国航发西安动力控制科技有限公司,陕西西安710077南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌330063
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(15)
分类号：TQ153.1+6TG174.453
关键词：电镀银 5,5-二甲基乙内酰脲 金属杂质离子 阴极极化
Keywords：silverelectroplating 5,5-dimethylhydantoin metalimpurityion cathodicpolarization
机标分类号：
在线出版日期：2023年9月6日
基金项目：中国航空发动机集团产学研合作项目金属杂质对碱性DMH体系无氰镀银的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(15)王曦 李乐坤 刘静 陈惠敏 张鲜君 裴玉茹 成川 王帅星 杜楠通过霍尔槽试验、阴极极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了不同金属杂质(包括Cu2+、Ni2+和Pb2+)对碱性5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系中银电沉积行为及镀层结构的影响.结果表明,无金属杂质时,碱性DMH镀银体系...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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