文档名：晶圆键合设备中的加热盘设计
摘要：介绍了晶圆键合设备的加热盘,试验分析了该机构对晶圆键合质量的影响.结果表明,优化后的加热盘显著提升了晶圆键合的温度均匀性和稳定性,进而提升了键合质量和效率.研究增进了对加热盘设计在晶圆键合设备中应用效果的理解,为提高晶圆键合质量、推动技术创新提供了理论支撑和实践指导.
Abstract：Theheatingplateinwaferbonderisintroduced,andtheinfluenceofthismechanismonwaferbonderqualityisexperimentallyanalyzed.Theresultsshowthattheoptimizedheatingplatesignificantlyimprovesthetemperatureuniformityandstabilityofwaferbonding,therebyimprovingbondingqualityandefficiency.Theresearchhasenhancedtheunderstandingoftheapplicationeffectofheatingplatedesigninwaferbonder,providingtheoreticalsupportandpracticalguidanceforimprovingwaferbondingqualityandpromotingtechnologicalinnovation.
作者：段晋胜 王成君 李安华Author：DUANJinsheng WANGChengjun LIAnhua
作者单位：中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024
刊名：电子工艺技术
Journal：ElectronicsProcessTechnology
年，卷(期)：2024, 45(3)
分类号：TN402
关键词：晶圆键合 加热盘 温度均匀性 键合质量
Keywords：waferbonding heatingplate temperatureuniformity bondingquality
机标分类号：R446O652TN405.96
在线出版日期：2024年7月8日
基金项目：晶圆键合设备中的加热盘设计[
期刊论文] 电子工艺技术--2024, 45(3)段晋胜 王成君 李安华介绍了晶圆键合设备的加热盘,试验分析了该机构对晶圆键合质量的影响.结果表明,优化后的加热盘显著提升了晶圆键合的温度均匀性和稳定性,进而提升了键合质量和效率.研究增进了对加热盘设计在晶圆键合设备中应用效果的理...参考文献和引证文献
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