文档名：钼酸钠钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响
摘要：在含有12g/LCu2+和100g/L硫酸的粗化液中添加钼酸钠和钨酸钠作为复合添加剂,以降低电路板铜箔电解粗化后的表面粗糙度及提升其剥离强度.通过扫描电镜(SEM)分析、表面粗糙度测量、X射线衍射(XRD)表征、剥离强度测试及电阻检测,研究了钼酸钠单独使用及其与钨酸钠复合使用时对铜箔表面形貌、粗糙度、晶面结构及导电性的影响.结果表明,钼酸钠单独作为铜箔电解粗化的添加剂时,对铜箔的晶面结构和导电性影响不大,但能够显著提升铜箔的剥离强度.0.05g/L钨酸钠与钼酸钠复合使用时,随着钼酸钠质量浓度的增大,铜箔表面从不规则的颗粒晶逐渐长成粗大的树枝晶,Rz(取样范围内微观5点的平均峰高)呈先上升后下降的趋势,Ra(取样范围内轮廓的算术平均值)呈先下降后上升再下降的趋势,剥离强度呈先增大后减小的变化趋势,晶面结构和导电性变化不大.较佳的复合添加剂组合为0.05g/L钨酸钠+0.05g/L钼酸钠.
作者：冯宝鑫 张杰 白忠波 彭肖林 任伟伟 蔡辉 张菁丽 刘二勇 Author：FENGBaoxin ZHANGJie BAIZhongbo PENGXiaolin RENWeiwei CAIHui ZHANGJingli LIUEryong
作者单位：灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472599南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司,江苏南京211200;西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(19)
分类号：TG146.1
关键词：铜箔 电解粗化 钼酸钠 钨酸钠 剥离强度 组织结构
Keywords：copperfoil electrolyticroughening sodiummolybdate sodiumtungstate peelstrength microstructure
机标分类号：O627.81TQ433.432P654.7
在线出版日期：2023年11月7日
基金项目：国家自然科学基金，陕西省重点研发计划项目钼酸钠-钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(19)冯宝鑫 张杰 白忠波 彭肖林 任伟伟 蔡辉 张菁丽 刘二勇在含有12g/LCu2+和100g/L硫酸的粗化液中添加钼酸钠和钨酸钠作为复合添加剂,以降低电路板铜箔电解粗化后的表面粗糙度及提升其剥离强度.通过扫描电镜(SEM)分析、表面粗糙度测量、X射线衍射(XRD)表征、剥离强度测试及电阻...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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