文档名：挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究
摘要：[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节.[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀.通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度.通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响.[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC.采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大.采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成.微蚀液对化学镀镍效果的影响显著.采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗.[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度.
Abstract：[Introduction]Chemicalmicroetchingiswidelyusedasapretreatmentindifferentphasesduringmanufacturingofprintedcircuitboards(PCB).[Method]Thefinelinesonflexibleprintedcircuitboards(FPCB)weremicroetchedrespectivelyindifferentelectrolytesi.e.sulfuricacid-sodiumpersulfateelectrolyte(codedasSA-SP),sulfuricacid-hydrogenperoxideelectrolyte(codedasSA-HP),andformicacid-copperchlorideelectrolyte(codedasFA-CC).Themicroetchingdegree,microetchingrate,andsurfaceroughnessoffinelineafterbeingmicroetchedwerecomparedbylaserspectroscopyconfocalmicroscopy(LSCM).Thesurfacemorphologiesofcopperlinesbeforeandafterbeingmicroetchedwithdifferentelectrolytesandtheeffectsofdifferentelectrolytesonelectrolessnickelplatingwerestudiedbyscanningelectronmicroscopy(SEM).[Result]Themicroetchingcapacityofthethreeelectrolyteswasinthefollowingdescendingorder:SA-SP>SA-HP>FA-CC.Thesurfaceroughnessofcopperlineswasincreasedwiththeextendingofmicroetchingtimenomatterwhichelectrolytewasused.AsmallamountofcuprouschloridewasformedoncopperlinesurfaceafterbeingmicroetchedwiththeFA-CCelectrolyte.Thecompositionofmicroetchingelectrolytehadgreateffectontheelectrolessnickelplatingofcopperlines.ThenickelcoatingelectrolesslyplatedonthecopperlinesmicroetchedwiththeSA-HPelectrolytewasbright,butanexcessivenickelplatingphenomenonoccurred.TheexcessivenickelplatingonthecopperlineswasseverewhenmicroetchingwiththeFA-CCelectrolyte,buteffectivelycontrolledwhenmicroetchingwiththeSA-SPelectrolyte.However,theNicoatingplatedelectrolesslyonthecopperlinesmicroetchedintheSA-SPelectrolytewasdark.[Conclusion]ItisrecommendedaddingbrighteningagenttotheelectrolessnickelplatingbathtoincreasethebrightnessofNicoating.
作者：秦伟恒 郝志峰 胡光辉 罗继业 陈相 王吉成 徐欣移Author：QINWeiheng HAOZhifeng HUGuanghui LUOJiye CHENXiang WANGJicheng XUXinyi
作者单位：广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006
刊名：电镀与涂饰
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2024, 43(4)
分类号：TQ153.1+2
关键词：挠性印制电路板 细线路 微蚀 化学镀镍 表面粗糙度
Keywords：flexibleprintedcircuitboard fineline microetching electrolessnickelplating surfaceroughness
机标分类号：TQ153.12TG174.44TB333
在线出版日期：2024年5月11日
基金项目：广东省重点领域研发计划项目挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究[
期刊论文] 电镀与涂饰--2024, 43(4)秦伟恒 郝志峰 胡光辉 罗继业 陈相 王吉成 徐欣移[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节.[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进...参考文献和引证文献
参考文献
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