配位剂对MSA体系电镀锡–铟合金的影响及镀层的焊接可靠性

文档名：配位剂对MSA体系电镀锡–铟合金的影响及镀层的焊接可靠性
摘要：在甲基磺酸(MSA)体系Sn–In合金镀液(含MSA60g/L、Sn2+12g/L、In3+2.5g/L、对苯二酚8g/L、明胶0.5g/L及聚乙二醇200015g/L)中分别添加10g/L的柠檬酸或葡萄糖酸作为配位剂,通过循环伏安法研究了两种配位剂对Sn、In共沉积的影响.结果表明二者均可实现Sn和In的共沉积.通过X射线光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对比了在相同条件下从不同配位体系中所得Sn–In合金镀层的元素组成、相结构和表面形貌.与柠檬酸配位体系相比,葡萄糖酸配位体系所得Sn–In合金镀层的In原子分数更高,微观上更细致平整,外观上更光亮,与低温共晶Sn58Bi焊膏焊接时形成的金属间化合物(IMC)层比相同条件下裸铜板焊接所形成的IMC层更薄.

作者：许永姿  杨瑶  蔡珊珊  彭巨擘  王加俊Author：XUYongzi  YANGYao  CAIShanshan  PENGJubo  WANGJiajun
作者单位：云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,云南昆明650000
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(5)
分类号：TQ153.2
关键词：锡—铟合金  电镀  甲基磺酸  焊接  金属间化合物  
机标分类号：TN41TQ153.13TN305.2
在线出版日期：2023年4月3日
基金项目：云南省稀贵金属材料基因工程(一期2020)(202002AB080001)，企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目配位剂对MSA体系电镀锡–铟合金的影响及镀层的焊接可靠性[
期刊论文]  电镀与涂饰--2023, 42(5)许永姿  杨瑶  蔡珊珊  彭巨擘  王加俊在甲基磺酸(MSA)体系Sn–In合金镀液(含MSA60g/L、Sn2+12g/L、In3+2.5g/L、对苯二酚8g/L、明胶0.5g/L及聚乙二醇200015g/L)中分别添加10g/L的柠檬酸或葡萄糖酸作为配位剂,通过循环伏安法研究了两种配位剂对Sn、In共沉...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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2024-12-14 03:43 上传 配位剂对MSA体系电镀锡–铟合金的影响及镀层的焊接可靠性.pdf

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