文档名：硼砂对电镀铜镍合金耐蚀性的影响
摘要：在Cu–Ni合金电镀液(由NiSO4·6H2O174g/L、CuSO4·5H2O16g/L、Na3C6H5O7·2H2O87g/L和CH3COONa10g/L组成)中添加0～5g/L硼砂(Na2B4O7·10H2O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu–Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌.通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu–Ni合金耐蚀性的影响.结果表明,镀液中添加1～5g/L硼砂对沉积速率影响不大,但能够提高Cu–Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性,进而改善其耐蚀性.随电镀液中硼砂质量浓度增大,Cu–Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差.当硼砂质量浓度为3g/L时,Cu–Ni合金镀层的表面形貌最佳,耐蚀性最好.
作者：路培培 胡光辉 郑沛峰 潘湛昌 张波 Author：LUPeipei HUGuanghui ZHENGPeifeng PANZhanchang ZHANGBo
作者单位：广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006广东利尔化学有限公司,广东广州511475
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(9)
分类号：TQ153.2
关键词：电镀 铜-镍合金 硼砂 沉积速率 表面形貌 耐蚀性 晶体结构
机标分类号：TG146.15TQ153.14TN41
在线出版日期：2023年6月2日
基金项目：硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(9)路培培 胡光辉 郑沛峰 潘湛昌 张波在Cu–Ni合金电镀液(由NiSO4·6H2O174g/L、CuSO4·5H2O16g/L、Na3C6H5O7·2H2O87g/L和CH3COONa10g/L组成)中添加0～5g/L硼砂(Na2B4O7·10H2O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu–Ni合金镀层的外观、厚度和表面形...参考文献和引证文献
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引证文献
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