文档名：颗粒增强粘接层结构参数对连接强度的影响及工艺优化
摘要：基于Box-Behnkendesign(BBD)响应面法,开展颗粒增强粘接试验研究,构建粘接层结构参数(粘接层厚度、颗粒粒径和颗粒体积分数)与失效载荷和能量吸收值之间的多元回归模型,辨析粘接层结构参数对接头力学性能的影响规律;同时,结合多目标遗传算法,开展粘接工艺的多目标优化,并进行试验验证.结果表明:单因素分析中,颗粒体积分数对接头强度的影响最大;交互作用分析中,粘接层厚度和颗粒体积分数对接头连接强度的影响最为显著.通过Pareto解集确定的最优粘接层结构参数组合为粘接层厚度0.531mm、颗粒粒径61.765um、颗粒体积分数4.099％,遗传算法的预测值与试验值之间的误差分别为5.7％(失效载荷)和0.9％(能量吸收值).
Abstract：Bthickness,particlesize,andparticlevolumefraction)andresponsevalues(failureload,energyabsorptionvalue)wereestablished.Meanwhile,themulti-objectivegeneticalgorithmwasusedtocarryoutmulti-objectiveoptimizationofthebondingprocess,andtheoptimizedparameterswereverifiedbyexperiments.Theresultsindicatethatparticlevolumefractionhasthebiggestimpactonthestrengthofthejointsinsinglefactoranaly-sis,andtheinteractionofadhesivelayerthicknessandparticlevolumefractionhavethehighestinfluenceonthestrengthofthejoints.Theopti-mumstructuralparametersoftheadhesivelayeraredeterminedbyParetosolutionset:adhesivelayerthicknessof0.531mm,particlesizeof61.765μm,andparticlevolumefractionof4.099％.Theerrorsbetweenthepredictedvalueandtherealvalueare5.7％(failureload)and0.9％(energyabsorptionvalue),respectively.
作者：秦怡歆 曾凯 邢保英 张洪申 何晓聪Author：QINYixin ZENGKai XINGBaoying ZHANGHongshen HEXiaocong
作者单位：昆明理工大学机电工程学院,昆明650500
刊名：材料导报
Journal：MaterialsReports
年，卷(期)：2024, 38(6)
分类号：TG495
关键词：颗粒增强 粘接接头 响应面法 遗传算法
Keywords：particlereinforced bondingjoint responsesurfacemethod geneticalgorithm
机标分类号：TG494TS201.2R284.2
在线出版日期：2024年5月8日
基金项目：颗粒增强粘接层结构参数对连接强度的影响及工艺优化[
期刊论文] 材料导报--2024, 38(6)秦怡歆 曾凯 邢保英 张洪申 何晓聪基于Box-Behnkendesign(BBD)响应面法,开展颗粒增强粘接试验研究,构建粘接层结构参数(粘接层厚度、颗粒粒径和颗粒体积分数)与失效载荷和能量吸收值之间的多元回归模型,辨析粘接层结构参数对接头力学性能的影响规律;同时...参考文献和引证文献
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