文档名：软熔和钝化工艺参数对镀锡板印铁涂布缩孔的影响
摘要：针对镀锡板印铁涂布时出现漆膜缩孔问题,通过X射线光电子能谱(XPS)和电化学测试技术研究了软熔和钝化工艺参数对镀锡板表面张力及表面镀层、氧化膜和钝化膜物质组成的影响.结果表明:升高软熔温度或增大软熔高度都能够提高钝化膜对氧化膜的覆盖率,增大钝化电流密度则能够增大钝化膜中Cr2O3的含量,都有利于减少印铁涂布的缩孔缺陷.
作者：万一群 齐韦 吴明辉 段宗灿 尹显东 沈鹏杰 Author：WANYiqun QIWei WUMinghui DUANZongcan YINXiandong SHENPengjie
作者单位：首钢京唐钢铁联合有限责任公司,河北唐山063200上海务宝机电科技有限公司,上海200940
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(11)
分类号：TQ153.1+3
关键词：镀锡板 印铁涂布 缩孔缺陷 表面张力 软熔 钝化
机标分类号：TG174.41TU528.0O646
在线出版日期：2023年6月30日
基金项目：软熔和钝化工艺参数对镀锡板印铁涂布缩孔的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(11)万一群 齐韦 吴明辉 段宗灿 尹显东 沈鹏杰针对镀锡板印铁涂布时出现漆膜缩孔问题,通过X射线光电子能谱(XPS)和电化学测试技术研究了软熔和钝化工艺参数对镀锡板表面张力及表面镀层、氧化膜和钝化膜物质组成的影响.结果表明:升高软熔温度或增大软熔高度都能够提高...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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