文档名：硫酸钛钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响
摘要：随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度.针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响.采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验.结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大.当浓度为0.7g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高.0.3g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度.加入0.05g/L钨酸钠和0.3g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7N/mm.与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%.钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势.
Abstract：Withtherapiddevelopmentofelectronicinformationtechnology,premiumandfineelectron-icproductsareincreasing,whichputshigherrequirementsoncopperfoilforprintedcircuitboards(PCBs),requiringbothlowroughnessandhighpeelstrength.Toaddressthisissue,amethodinvolv-ingthepost-treatmentofelectrolyticcopperfoilwithcontrolledadditionsofadditiveswasusedtostudytheimpactofpost-treatmentadditivesonthepeelstrengthofcopperfoils.Inthestudy,pretreatedroughcopperfoilwasused,andaDCcurrentwasappliedinacustom-madesquareelectrolyticcellformicro-rougheningtestsusingvariousrougheningelectrolytes.Theresultsindicatethatastheconcentrationoftitaniumsulfateincreases,thenucleationtendencyofnodularparticlesonthecopperfoilsurfacein-creases.Whentheconcentrationis0.7g/L,itinhibitsgrainnucleation,causingsurfaceroughnesstoinitiallydecreaseandthenincrease.Anoptimalconcentrationforpromotingnucleationandinhibitinggraingrowthisfoundat0.3g/Loftitaniumsulfate.When0.05g/Lofsodiumtungstateand0.3g/Lofti-taniumsulfateareadded,thedeepplatingcapabilityisoptimized,andthepeelstrengthofcopperfoilreachesamaximumof0.7N/mm.Thisrepresentsa30.7%improvementinpeelstrengthcomparedtothesodiumtungstatesystemalone,androughnessincreasesbyapproximately1.9%.Inconclusion,thecombinationofsodiumtungstateandtitaniumsulfatedoesenhancethedeepplatingcapability.Theaddi-tionofsodiumtungstateinthepost-treatmentprocessimprovesthepeelstrengthofcopperfoils,whileroughnessexhibitsadecreasingtrend.
作者：张锦园 张杰 白忠波 彭肖林 刘二勇 张菁丽 焦阳 Author：ZhangJinyuan ZhangJie BaiZhongbo PengXiaolin LiuEryong ZhangJingli JiaoYang
作者单位：西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054;南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司,江苏南京211200灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472599陕煤集团神南产业发展有限公司,陕西榆林719300
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(5)
分类号：TG147
关键词：电解铜箔 后处理 添加剂 微观形貌 抗剥离性能 电化学性能
Keywords：electrolyticcopperfoil post-treatment additives micro-morphology anti-strippingprop-erties electrochemicalproperties
机标分类号：TQ153.14TN41S816.7
在线出版日期：2024年5月16日
基金项目：陕西省重点研发计划项目，陕西省自然科学基础研究计划项目，国家自然科学基金，国家自然科学基金，陕西省教育厅服务地方专项计划项目硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(5)张锦园 张杰 白忠波 彭肖林 刘二勇 张菁丽 焦阳随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度.针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添...参考文献和引证文献
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