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铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响

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admin 发表于 2024-12-14 03:09 | 查看全部 阅读模式

文档名:铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响
摘要:[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响.[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al2O3溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化.研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响.此外,还采用封孔样品为基板,分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板.[结果]采用Al2O3溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右,但会使其导热性略微变差.通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15N/mm,并且耐热性良好.[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能.

Abstract:[Introduction]Theeffectofanodizingandsealingofaluminumsubstrateonthepropertiesofcoppercladlaminates.[Method]The7075aluminumalloywasinitiallyanodizedwithoxalicacid,andthensealedwithAl2O3solor/andZnOsolundervacuum,andfinallycuredat300℃.TheeffectsofsealingwithAl2O3sol,ZnOsolorbothofthem,andsealingtimeonthethermalconductivityandwithstandingvoltageofanodicoxidationfilmwerestudied.Coppercladlaminateswerealsopreparedusingtheanodizedandsealedaluminumalloyassubstratebymagnetronsputteringorthermalcompressionbondingwithcopper.[Result]AfterbeingsealedwithAl2O3solandZnOsolalternativelyfor4times,thewithstandingvoltageofanodicoxidationfilmwasincreasedbyabout2.90times,butthethermalconductivitywasslightlydecreased.Thecoppercladlaminatepreparedbymagnetronsputteringcopperfeaturedapeelingstrengthupto1.15N/mmandexcellentthermalresistance.[Conclusion]Anodizationandsealingofaluminum-basedsubstratecangreatlyimprovethepropertiesofcoppercladlaminate.

作者:潘林铮  秦会斌  周继军  罗炜杰Author:PANLinzheng  QINHuibin  ZHOUJijun  LUOWeijie
作者单位:杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,浙江杭州310000
刊名:电镀与涂饰
Journal:Electroplating&Finishing
年,卷(期):2024, 43(4)
分类号:TQ153.6
关键词:铝基覆铜板  阳极氧化  封孔  溶胶  氧化铝  氧化锌  剥离强度  耐热性  
Keywords:aluminum-basedcoppercladlaminate  anodization  sealing  sol  alumina  zincoxide  peelingstrength  thermalresistance  
机标分类号:TG174.451TN41TM201.44
在线出版日期:2024年5月11日
基金项目:安徽省重点研究与开发计划项目铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响[
期刊论文]  电镀与涂饰--2024, 43(4)潘林铮  秦会斌  周继军  罗炜杰[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响.[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al2O3溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化.研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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2024-12-14 03:09 上传
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